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Lieferprogramm

CW021A

Platte - geschmiedet

Eine technische Zeichnung des Produkts mit Maßangaben des Werkstoffs CW021A aus dem Material Kupfer in der Form Platte - geschmiedet
  • Form Platte - geschmiedet
  • Material Kupfer
  • Werkstoff CW021A
  • Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)

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Eine Übersicht aller Standard-Abmessungen finden Sie hier in unserer Lagerliste.
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Ein Bild des Werkstoffs CW021A aus dem Material Kupfer in der Form Platte - geschmiedet
Eine technische Zeichnung des Produkts des Werkstoffs CW021A aus dem Material Kupfer in der Form Platte - geschmiedet

Einsatzbereiche

Leiter für Elektronik und Elektrotechnik

Superleiter-Matrizes

Kokillen für Strangguss

Einsatzbereiche

Kaltfließpressteile

Druckkessel

Strom-, Sammel- und Zuführungsschienen

Einsatzbereiche

Teile, bei denen gute Hartlöt- und Schweißbarkeit verlangt wird, u.a.

Besonderheiten dieses Werkstoffes

  • sehr gute Kaltumformung
  • gute Warmumformung
  • gute Beständigkeit in natürlicher Atmosphäre (auch Meeresluft) und Industrieatmosphäre

Besonderheiten dieses Werkstoffes

  • gegen Spannungsrisskorrosion praktisch unempfindlich

Informationen zum Material

  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A

1 sehr gut
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