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EN AW-6061
Ring
- Form Ring
- Material Aluminium
- Werkstoff EN AW-6061
- Werkstoff chemisch EN 573-3 Al Mg1 Si Cu
- DIN 3.3211
Unternehmen der BIKAR Metals
Schiffbau
Schienenfahrzeuge
Kessel- und Behälterbau
Luft- und Raumfahrt
Wehrtechnik
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
| Erodieren | 1 |
| Ätzen | 2 |
| ausgehärtet | 2 |
| Fotoätzen | 2 |
| weichgeglüht | 4 |
| Eloxieren – dekorativ | 3 |
| Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
| Chromatieren | 2 |
| Reinigen / Entfetten | 2 |
| Harteloxieren | 2 |
| Phosphatieren | 2 |
| Beizen | 2 |
| Glänzen | 3 |
| Cr (von) | 0,04 |
| Cr (bis) | 0,35 |
| Cu (von) | 0,15 |
| Cu (bis) | 0,4 |
| Fe (bis) | 0,7 |
| Mg (von) | 0,8 |
| Mg (bis) | 1,2 |
| Mn (bis) | 0,15 |
| Andere | 0,05 |
| Rest | Aluminium |
| Si (von) | 0,4 |
| Si (bis) | 0,8 |
| Ti (bis) | 0,15 |
| Gesamt | 0,15 |
| Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
| Normale Atmosphäre | 2 |
| Meerwasseratmosphäre | 2 |
| geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
| Luftfahrt | Nein |
| Hartlöten | 4 |
| Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
| Reiblöten | 2 |
| Weichlöten | 3 |
| Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
| Strahlen | 1 |
| Bürsten | 2 |
| Dessinieren | 1 |
| Schleifen | 2 |
| Polieren | 1 |
| Galvanisieren | 2 |
| Nickelbeschichten | 2 |
| Thermisches Spritzen | 4 |
| Emaillieren | 4 |
| Kaschieren | 2 |
| Anstreichen / Beschichten | 2 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
| Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
| Elastizitätsmodul | 70 GPa |
| Schubmodul | 26,3 GPa |
| Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
| Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
| Laserschneiden | 3 |
| Plasmaschneiden | 2 |
| Sägen | 2 |
| Scherschneiden | 2 |
| Wasserstrahlschneiden | 1 |
| Rührreibschweißen | 2 |
| Reibschweißen | 2 |
| Gas | 3 |
| Laser | 2 |
| MIG | 1 |
| Plasma | 2 |
| Widerstandspunktschweißen | 3 |
| WIG | 2 |
| Schweißzusätze |
|
| Biegen | 3 |
| Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
| Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Tiefziehen Lieferzustände | O |
| Gesenkschmieden | 2 |
| Strangpressen | 2 |
| Fließpressen | 2 |
| Fließpressen Lieferzustände | O |
| Freiformschmieden | 2 |
| Drücken | 2 |
| Drücken Lieferzustände | O |
| Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
| Stauchen Lieferzustände | O |
| Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
| DIN | 3,3211 |
| DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
| Frankreich AFNOR | A-GSUC |
| Italien UNI | 9006/2 |
| Norwegen | - |
| Spanien | L-3420 |
| Schweden | - |
| Großbritannien BS | H20 |
| Kaltauslagern max. | 8 d |
| Kaltauslagern min. | 5 d |
| Warmauslagern max. | 16 h |
| Warmauslagern min. | 4 h |
| Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
| Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
| Abschrecken | Wasser |
| Lösungsglühen max. | 540 °C |
| Lösungsglühen min. | 525 °C |
| Aufheizzeit max. | 2 h |
| Aufheizzeit min. | 1 h |
| Glühtemperatur max. | 420 °C |
| Glühtemperatur min. | 380 °C |
| Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
1 sehr gut
2 gut
3 mäßig
4 schlecht
5 ungeeignet
0 keine Angabe
