EN AW-6061
Walzplatte
- Form Walzplatte
- Material Aluminium
- Werkstoff EN AW-6061
- Werkstoff chemisch EN 573-3 Al Mg1 Si Cu
- DIN 3.3211
Unternehmen der BIKAR Metals
Schiffbau
Schienenfahrzeuge
Kessel- und Behälterbau
Luft- und Raumfahrt
Wehrtechnik
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.
Normale Atmosphäre | 2 |
Meerwasseratmosphäre | 2 |
geeignet nach DIN EN 602 | Ja |
Luftfahrt | Nein |
Hartlöten | 4 |
Hartlöten mit Flussmittel | 3 |
Reiblöten | 2 |
Weichlöten | 3 |
Weichlöten mit Flussmittel | 3 |
Strahlen | 1 |
Bürsten | 2 |
Dessinieren | 1 |
Schleifen | 2 |
Polieren | 1 |
Galvanisieren | 2 |
Nickelbeschichten | 2 |
Thermisches Spritzen | 4 |
Emaillieren | 4 |
Kaschieren | 2 |
Anstreichen / Beschichten | 2 |
Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C | 23 K⁻¹10⁻⁶ |
Dichte | 2,7 g/cm³ |
Elektrische Leitfähigkeit max. | 30 m/Ω*mm² |
Elektrische Leitfähigkeit min. | 22 m/Ω*mm² |
Elastizitätsmodul | 70 GPa |
Schubmodul | 26,3 GPa |
Wärmeleitfähigkeit max. | 200 W/m*K |
Wärmeleitfähigkeit min. | 170 W/m*K |
Laserschneiden | 3 |
Plasmaschneiden | 2 |
Sägen | 2 |
Scherschneiden | 2 |
Wasserstrahlschneiden | 1 |
Rührreibschweißen | 2 |
Reibschweißen | 2 |
Gas | 3 |
Laser | 2 |
MIG | 1 |
Plasma | 2 |
Widerstandspunktschweißen | 3 |
WIG | 2 |
Schweißzusätze |
|
Biegen | 3 |
Biegen Lieferzustände | T3 · T4 |
Tiefziehen (Zustandsbedingt) | 2 |
Tiefziehen Lieferzustände | O |
Gesenkschmieden | 2 |
Strangpressen | 2 |
Fließpressen | 2 |
Fließpressen Lieferzustände | O |
Freiformschmieden | 2 |
Drücken | 2 |
Drücken Lieferzustände | O |
Stauchen (Zustandsbedingt) | 2 |
Stauchen Lieferzustände | O |
Werkstoff chemisch EN 573-3 | Al Mg1 Si Cu |
DIN | 3,3211 |
DIN (alte Bezeichnung) | Al Mg1 Si Cu |
Frankreich AFNOR | A-GSUC |
Italien UNI | 9006/2 |
Norwegen | - |
Spanien | L-3420 |
Schweden | - |
Großbritannien BS | H20 |
Kaltauslagern max. | 8 d |
Kaltauslagern min. | 5 d |
Warmauslagern max. | 16 h |
Warmauslagern min. | 4 h |
Warmauslagern Temperatur max. | 190 °C |
Warmauslagern Temperatur min. | 155 °C |
Abschrecken | Wasser |
Lösungsglühen max. | 540 °C |
Lösungsglühen min. | 525 °C |
Aufheizzeit max. | 2 h |
Aufheizzeit min. | 1 h |
Glühtemperatur max. | 420 °C |
Glühtemperatur min. | 380 °C |
Abkühlbedingungen |
≤ 30°C/h bis 250°C, unterhalb 250°C an der Luft |
Erodieren | 1 |
Ätzen | 2 |
ausgehärtet | 2 |
Fotoätzen | 2 |
weichgeglüht | 4 |
Eloxieren – dekorativ | 3 |
Eloxieren – Schutzanodisieren | 1 |
Chromatieren | 2 |
Reinigen / Entfetten | 2 |
Harteloxieren | 2 |
Phosphatieren | 2 |
Beizen | 2 |
Glänzen | 3 |
Cr (von) | 0,04 |
Cr (bis) | 0,35 |
Cu (von) | 0,15 |
Cu (bis) | 0,4 |
Fe (bis) | 0,7 |
Mg (von) | 0,8 |
Mg (bis) | 1,2 |
Mn (bis) | 0,15 |
Andere | 0,05 |
Rest | Aluminium |
Si (von) | 0,4 |
Si (bis) | 0,8 |
Ti (bis) | 0,15 |
Gesamt | 0,15 |
Zn (bis) | 0,25 |
a) Schließt alle aufgeführten Elemente ein, für die keine Grenzwerte angegeben sind. b) Die Summe dieser "Anderen Beimengungen", deren Masseanteil einzeln 0,010 % oder mehr beträgt, wird mit zwei Dezimalstellen vor der Summenbildung ausgedrückt.