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Lieferprogramm

CW021A

Walzplatte

Eine technische Zeichnung des Produkts mit Maßangaben des Werkstoffs CW021A aus dem Material Kupfer in der Form Walzplatte
  • Form Walzplatte
  • Material Kupfer
  • Werkstoff CW021A
  • Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)

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Eine Übersicht aller Standard-Abmessungen finden Sie hier in unserer Lagerliste.
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Ein Bild des Werkstoffs CW021A aus dem Material Kupfer in der Form Walzplatte
Eine technische Zeichnung des Produkts des Werkstoffs CW021A aus dem Material Kupfer in der Form Walzplatte

Einsatzbereiche

Leiter für Elektronik und Elektrotechnik

Superleiter-Matrizes

Kokillen für Strangguss

Einsatzbereiche

Kaltfließpressteile

Druckkessel

Strom-, Sammel- und Zuführungsschienen

Einsatzbereiche

Teile, bei denen gute Hartlöt- und Schweißbarkeit verlangt wird, u.a.

Besonderheiten dieses Werkstoffes

  • sehr gute Kaltumformung
  • gute Warmumformung
  • gute Beständigkeit in natürlicher Atmosphäre (auch Meeresluft) und Industrieatmosphäre

Besonderheiten dieses Werkstoffes

  • gegen Spannungsrisskorrosion praktisch unempfindlich

Informationen zum Material

  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A
  • Chemische Zusammensetzung
    Bi (von) 0,0005
    Bi (bis) 0,0005
    Cu Fußnoten Referenz Einschließlich Silber bis max. 0,015 %.
    Andere 0,03
    P (von) 0,002
    P (bis) 0,007
    Pb (von) 0,005
    Pb (bis) 0,005
    Rest Cu
  • Lebensmittelindustrie
    geeignet nach DIN EN 602 Nein
  • Luftfahrt
    Luftfahrt Nein
  • Löten
    Hartlöten 1
    Weichlöten 1
  • physikalische Eigenschaften
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 100°C 16,9 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 200°C 17,3 K⁻¹10⁻⁶
    Wärmeausdehnungskoeffizient von 20 bis 300°C 17,6 K⁻¹10⁻⁶
    Dichte 8,94 g/cm³
    Elastizitätsmodul bei 100°C 119 GPa
    Elastizitätsmodul bei 20°C 115 GPa
    Elastizitätsmodul bei 200°C 91 GPa
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 100°C 43,6 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 20°C 57 m/Ω*mm²
    Spezifische elektrische Leitfähigkeit bei 200°C 33,7 m/Ω*mm²
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 100°C 0,0229 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 20°C 0,0169 Ω*mm²/m
    Spezifischer elektrischer Widerstand bei 200°C 0,0297 Ω*mm²/m
    Spezifische Wärme bei 100°C 0,393 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 20°C 0,385 J/(kg·K)
    Spezifische Wärme bei 200°C 0,403 J/(kg·K)
    Wärmeleitfähigkeit bei 20°C 385 W/m*K
  • Schweißen
    Gas 4
    Laser 3
    MIG 2
    Widerstandspunktschweißen 5
    WIG 2
  • Werkstoff
    Werkstoff chemisch EN 573-3 SE-Cu (Cu-HCP)
    Werkstoff Nr. CW021A

1 sehr gut
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